2025年12月2-5日 | 上海新国际博览中心（SNIEC）

全链创新赋能行业破局

      2025年12月2-5日，亚洲领先的标签、软包装及折叠纸盒行业盛会——LABELEXPO ASIA 2025将在上海新国际博览中心（SNIEC）盛大启幕。本届展会以“技术迭代·生态共生”为核心，汇聚全球行业前沿资源，同期打造论坛、大师班、特色体验等多元活动矩阵，为产业链上下游搭建技术交流、商贸对接与创新探索的顶级平台，助力行业在变革中把握新机遇。

      作为行业发展的“风向标”，本届展会聚焦标签、包装印刷领域的最新进展与趋势，覆盖从材料、设备到应用的全产业链生态。无论是RFID智能标签、活性与智能包装等新兴技术，还是数码印刷、防伪溯源等核心应用场景，均将通过展览展示、现场演示等形式全面呈现，为从业者提供一站式了解行业动态、洞察市场需求的窗口。

      同期举办的多场专业论坛成为展会一大亮点，兼顾深度研讨与实用分享。付费论坛中，2025标签（上海）论坛将深度剖析国内外标签市场供需格局与发展趋势，为企业战略布局提供参考；AWA中国标签及离型膜研讨会聚焦行业紧迫议题，发布最新市场动态与发展图谱；AIPIA活性与智能包装2025亚洲峰会则以“智能包装重塑供应链溯源新生态”为主题，共商行业创新路径。免费论坛同样精彩纷呈，标签与美妆包装发展论坛将引领行业向多元化、个性化、可持续方向迈进；标签数码印刷与印后创新论坛直击设备选型、色彩管理、数码增效技术应用等实操痛点；防伪溯源技术创新发展论坛与RFID行业新蓝海探索论坛，分别聚焦安全防伪与智能标签赛道的技术突破与市场机遇；新媒体短视频获客论坛则紧扣AI时代趋势，搭建印包业获客与智能工厂对接桥梁。

      大师班板块精准匹配行业人才成长需求，标签学院开设的标签材料技术大师班，将系统讲解不干胶标签材料特性、制造工艺、油墨适配及模切贴标问题解决方案；智能工厂大师班通过解析AI与自动化技术的落地路径，助力企业构建“AI+自动化”核心竞争力，实现降本增效与盈利提升。此外，12月3日举办的RAIN编码大师班和认证考试为免费开放，将详解标签内存数据存储与编号方案选择应用，助力从业者提升专业技能。

      展会特色亮点活动更添互动体验与商贸价值。“智能标签之旅”集中展示RFID标签加工领域最新成果，完整呈现从制造到应用的全流程技术与服务；“数码软包工厂”现场搭建以HP Indigo 200K中幅数码印刷机为核心的智能生产线，联动无溶剂复合机、制袋机实现印前、印刷、复合、制袋全流程数字化协同演示，直观呈现行业技术升级方向。专为海外观众打造的“海外买家配对区”依托精准需求匹配，实现优质供应商与海外采购商的高效对接，拓宽企业国际市场渠道。而在12月1日展会开幕前夕，“LABELEXPO ASIA 2025 5公里活力奔跑”将邀请业界伙伴相聚黄浦江畔，在晨光中开启行业交流新篇章。

      从技术研讨到商贸对接，从技能提升到跨界互动，LABELEXPO ASIA 2025以全方位、多层次的活动布局，为标签包装行业注入创新活力。本届展会不仅是展示成果的舞台，更是凝聚共识、共谋发展的平台。诚邀全球标签、包装印刷行业从业者、供应商、采购商及相关机构莅临现场，共探行业发展新路径，共绘产业升级新蓝图！